Dong guan Mei shang mei Electronic Technology Co. , Ltd.
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等真空鍍 、光學(xué)鍍、磁控濺射鍍、水電鍍電鍍加工
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真空鍍膜設(shè)備的背壓檢漏法這樣一種教學(xué)方法叫做背壓檢漏法，大家對這種方法了解嗎？下面小編就簡單給大家介紹一下。 背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法，用于封離后的電子器件，半導(dǎo)體器件等的密封件的無損檢漏技術(shù)中。這種方法可以分為以下三個步驟：充壓、凈化、檢漏。 1、充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放進行一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過標準漏孔進入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡不同時間的增加和充氣系統(tǒng)壓力的增高，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會受影響逐漸開始升高。 2、凈化過程在充壓容器外部或在其內(nèi)部噴吹被檢件是采用干燥氮氣流或干燥空氣流。 如果沒有氣源，可以放置被檢部件，以去除被檢部件表面吸附的暴露氣體。在凈化過程中，部分氣體會從樣品內(nèi)部泄漏，導(dǎo)致氣體泄漏分壓逐漸降低，而且凈化時間越長，氣體泄漏分壓降越大。 |
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